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第五章:基因组维持

5.1 DNA损伤

损伤类型

DNA损伤

分为两大类:

自发性损伤: | 类型 | 机制 | 频率 | |——|——|——| | 脱嘌呤 | 糖苷键水解 | 10⁴/细胞/天 | | 脱氨基 | 胞嘧啶→尿嘧啶 | 100/细胞/天 | | 氧化损伤 | 活性氧(ROS) | 10³/细胞/天 |

诱发性损伤: | 诱变剂 | 损伤类型 | |——–|———| | UV | 嘧啶二聚体(CPD、6-4光产物) | | 电离辐射 | 双链断裂、碱基氧化 | | 烷化剂 | 碱基烷基化 | | 嵌入剂 | 碱基插入/缺失 |

常见DNA损伤

嘧啶二聚体

氧化损伤

5.2 DNA修复机制

直接修复

直接修复

:直接逆转损伤

类型 机制
光修复 光裂合酶 光依赖,裂解嘧啶二聚体
O⁶-甲基鸟嘌呤修复 MGMT 转移甲基到自身
单链断裂修复 DNA连接酶 直接连接

切除修复

切除修复

:切除损伤片段,重新合成

碱基切除修复BER):

损伤碱基 → 糖基化酶切除 → AP内切酶切割 → DNA聚合酶填补 → DNA连接酶连接

核苷酸切除修复NER):

损伤识别 → 解旋 → 切割(两侧) → 切除寡核苷酸 → 填补 → 连接

全基因组NER vs 转录偶联NER

错配修复

错配修复

MMR):

识别

过程

临床意义

双链断裂修复

双链断裂修复

:最危险的DNA损伤

同源重组修复HRR):

关键蛋白

非同源末端连接NHEJ):

关键蛋白

5.3 同源重组

重组机制

同源重组

:同源序列间的DNA交换

Holliday模型

  1. 双链断裂(或单链缺口)
  2. 链侵入

    :单链侵入同源双链

  3. D-loop

    形成

  4. Holliday连接体

    形成

  5. 分支迁移
  6. 拆分(切开方式决定产物)

重组的生物学功能

功能 说明
DNA修复 修复双链断裂
遗传多样性 减数分裂中交换
复制重启 复制叉崩溃后恢复
端粒维持 替代端粒延长(ALT)

减数分裂重组

过程

结果

5.4 转座子

转座子类型

转座子

(Transposon):可移动的遗传元件

类型 机制 代表
DNA转座子 “剪切-粘贴” P元件(果蝇)
逆转录转座子 “复制-粘贴” LINESINE

逆转录转座子

转座机制

DNA转座子

  1. 转座酶识别末端反向重复(IR)
  2. 切除转座子
  3. 插入新位点
  4. 靶位点重复(TSD)

逆转录转座子

  1. 转录为RNA
  2. 逆转录为cDNA
  3. 整合入基因组

转座子的影响

有害

有益

5.5 端粒与端粒酶

端粒结构

端粒

(Telomere):染色体末端的保护结构

端粒酶

端粒酶

(Telomerase):

机制

端粒DNA 3'端 → 端粒酶结合 → 以RNA为模板延伸 → 移位 → 重复

端粒与衰老

端粒缩短

端粒酶与癌症

本章小结

思考题

  1. 为什么双链断裂是最危险的DNA损伤?细胞如何应对?
  2. 同源重组和非同源末端连接各有什么优缺点?
  3. 端粒酶在癌症治疗中有什么潜在应用?